ソリューション
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電子機器の技術進展に伴い、高速・高周波、小型・薄型・軽量化、耐発熱、耐EMC、耐環境性などさまざまな課題が顕在化してきています。情報通信機器向けプリント配線板の製造で培った技術・経験を活かし、産業用基板の分野でお客様のご要望にお応えします。
超高速回路・高周波基板、小型・高密度化に関する、課題を解決いたします。
幅広い分野に対応した基板設計実績により、各種電子機器開発をサポートします。
基板設計・解析~基板製造~特性評価まで、一貫したソリューションを提供