高速伝送

GHz伝送では、損失・反射の低減がポイントです。基板特性、設計条件が与える影響を考慮し、高速伝送を実現します。

背景

GHz伝送プリント基板では、伝送線路（信号線、ビア）の伝送特性を考慮した基板仕様、配線条件の選定が重要となります。また、基板設計時には配線の引き回し方、ビアの設け方などパターンレイアウトそのものが特性に影響を与えることから、その影響を理解した設計が要求されます。

特長

伝送解析、レイアウト設計、基板材料、製造技術を最大限に組み合わせることで、高速伝送プリント基板に対応いたします。

サービス

• 3次元電磁界シミュレーション（線路、ビア、コネクタ、他）
• 高周波ビア高精度シミュレーション
  高周波に対応したビアの要求特性を実現します。プリント配線板製造メーカーならではのノウハウを活用した高精度モデリング技術により、多層PCB のビア特性を制御することで、高速伝送プリント基板の開発と量産立上の期間短縮に貢献します。
  ■特徴
  ・1.6Tbpsクラスの高周波ビアの高精度シミュレーションに対応
  ・自社製造プロセスを考慮した３次元モデリング技術
  ・実測と相関のとれたビアの特性インピーダンス制御
  

    
  

  

• Sパラメーターシミュレーション、アイパターンシミュレーション、TDRシミュレーション、他

    
  

計測、評価

実施例

●12G-SDI～経路の最適化（部品パッド、コネクタ部スルーホール）
     

●12G-SDI～実測／シミュレーション比較
     


●100GbE（CAUI-4、25Gbps） シミュレーション




●ビア、パッド類の最適化検討
      


●挿入損失の実測／シミュレーション比較

56G&112Gbps高速プリント基板

シミュレーション&設計、材料､製造プロセスの追及により、56G&112Gbps／laneの高速伝送対応プリント基板を提供いたします。

対応実績

  → デバイス、規格一覧