GHz伝送では、損失・反射の低減がポイントです。基板特性、設計条件が与える影響を考慮し、高速伝送を実現します。
GHz伝送プリント基板では、伝送線路(信号線、ビア)の伝送特性を考慮した基板仕様、配線条件の選定が重要となります。また、基板設計時には配線の引き回し方、ビアの設け方などパターンレイアウトそのものが特性に影響を与えることから、その影響を理解した設計が要求されます。
伝送解析、レイアウト設計、基板材料、製造技術を最大限に組み合わせることで、高速伝送プリント基板に対応いたします。
→ 計測器類一覧
●12G-SDI~経路の最適化(部品パッド、コネクタ部スルーホール)
●12G-SDI~実測/シミュレーション比較
●100GbE(CAUI-4、25Gbps) シミュレーション
●ビア、パッド類の最適化検討
●挿入損失の実測/シミュレーション比較
シミュレーション&設計、材料、製造プロセスの追及により、56&28Gbps/laneの高速伝送対応プリント基板を提供いたします。