ソリューション

高速伝送

GHz伝送では、損失・反射の低減がポイントです。基板特性、設計条件が与える影響を考慮し、高速伝送を実現します。

背景

GHz伝送プリント基板では、伝送線路(信号線、ビア)の伝送特性を考慮した基板仕様、配線条件の選定が重要となります。また、基板設計時には配線の引き回し方、ビアの設け方などパターンレイアウトそのものが特性に影響を与えることから、その影響を理解した設計が要求されます。

特長

伝送解析、レイアウト設計、基板材料、製造技術を最大限に組み合わせることで、高速伝送プリント基板に対応いたします。

特長

サービス

  • 3次元電磁界シミュレーション(線路、ビア、コネクター、他)
  • Sパラメーターシミュレーション、アイパターンシミュレーション、TDRシミュレーション、他

サービス_Sパラ   サービス_アイパターン

計測、評価

測定

  • 特性インピーダンス
  • アイパターン
  • Sパラメーター(4port)

  → 計測器類一覧

   測定

実施例

●12G-SDI~経路の最適化(部品パッド、コネクタ部スルーホール)
 12G-SDI_最適化  12G-SDI_最適化  12G-SDI_最適化

●12G-SDI~実測/シミュレーション比較
 12G-SDI_実測比較  12G-SDI_実測比較  12G-SDI_実測比較


●100GbE(CAUI-4、25Gbps) シミュレーション
100GbE_実施例
100GbE_実施例 100GbE_実施例


●ビア、パッド類の最適化検討
最適化検討  最適化検討  最適化検討   最適化検討


●挿入損失の実測/シミュレーション比較
挿入損失の実施例

56&28Gbps高速プリント基板

シミュレーション&設計、材料、製造プロセスの追及により、56&28Gbps/laneの高速伝送対応プリント基板を提供いたします。
高速プリント基板

対応実績

  → デバイス、規格一覧



お問い合わせ

お問い合わせ