複合板厚プリント配線板のご提案

コネクタ規格による配線板の板厚（層数）の制限を解消したい

• 異なる板厚を1枚のプリント配線板で実現しました。
  端子部分は板厚1.57mm（PCI-e規格）、高機能部品実装による高板厚3.2mm（例 FPGA搭載　18層以上）が共存できます。

複合板厚配線板

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