小型・高密度化

従来のマイクロビア形成技術は、ガラスクロスを含まない樹脂材料を用いなければならず、基板と搭載部品との熱膨張率の差によるストレスを原因とする障害が報告されています。OKIサーキットテクノロジーが開発したハイパフォーマンスビアシステム、ハイパービアは、UV-YAGレーザーによりマイクロビアを形成する技術で、ガラスクロスを含む従来材料の使用が可能です。これにより、従来工法と同等レベルの信頼性を確保しています。さらに、1-3層接続、1-4層接続が可能で、高い配線収容率を実現しています。たとえば0.5mmピッチ256ピンCSPのフルグリッドからの配線引き出しが可能です。