製品情報
高速／高周波のご提案
超高速回路・高周波プリント配線板
GHz対応プリント配線板へ、最適Via構造を提供いたします。
作用
信号配線の特性インピーダンス値とVia部の特性インピーダンス値の差を低減。
効果
- 信号の伝播速度の均一化
- 伝送線路の反射・減衰量を低減
バックドリル工法の確立
高速伝送対応バックプレーン等、高板厚プリント配線板で活用。
Viaスタプ除去工法（バックドリル）の効果
TH実装コネクターの欠点を解消。
Viaスタプの電気特性への影響
Via部と配線の特性インピーダンス値の差が大きいほど反射・減衰量が増加する。
＜配線条件＞配線長＝100mm、ビア個数＝2個
112G／PAM4高速伝送プリント配線板
デザイン、マテリアル、製造プロセスの追及により、
電気伝送による112G／PAM4の高速伝送を実現
今後、224G／PAM4を目指します
特長
- 各種シミュレーション、自社評価データより基板仕様検討をサポート
- 要求性能に対してミニマムコストとなる材料、構造、プロセスの提案
- 挿入損失の特性検査対応
主な適応例
- サーバー、ルーターなど情報通信機器
製品概要および仕様
トータルインピーダンス制御プリント配線板
高速基板における伝送路全体のインピーダンス、遅延時間制御をワンストップで提供します
特長
- シミュレーションによりビア、パッドを含む伝送線路全体のインピーダンスを最適化
- 伝送線路のpsオーダーの遅延時間制御に対応
- 仕様、回路を提示いただくだけで要求特性を満足するプリント配線板を提供します
主な適応例
- 高速通信ボード（フロントカード、バックプレーン）
- 高板厚ボード（プローブカード、半導体テスターボード）
- 各種CPUボード：PCIE Gen4 (16Gbps)、USB3.2 (5Gbps, 10Gbps)、DDR5/DDR4/DDR3など
製品概要および仕様
- DDR3メモリー搭載ボード
