シグナルインテグリティー（SI）

設計初期段階からの検討がポイントです。具体設計開始前に、トポロジー、終端、負荷の最適化を実施します。

背景

デバイスの高速化に伴い、従来の経験と勘だけでは安定動作するプリント基板の設計が困難になっています。設計初期段階で実施するプリ・シミュレーションにより、事前に問題点の把握と対策が可能となります。

特長

主要部品のレイアウト、負荷数、ドライバー能力、配線トポロジーなどの各パラメーターの総合的な最適化により、後戻りのないスムースな配置／配線を実現します。その結果、設計期間の短縮、試作回数の削減が可能となります。

サービス

実施例

●DDR3メモリー　デバイスオプション検討
  

●USB3.0 SS 基板間伝送シミュレーション
    
  

対応実績

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