製品情報
高密度のご提案
高密度高機能部品の搭載、部品の小型化を実現したい
ビルドアップ構造あるいは極小穴あけ技術を用いて高密度狭ピッチ配線板をお届けします。
高密度狭ピッチ配線板
表面写真
X線
スタックビア（L1-2-3）
スキップビア（L1-3）
狭ピッチBGA／CSP対応プリント基板
FiTT（Fine pitch Through via Technology）工法により
0.30mmピッチ、1,000ピンBGA対応 32層プリント配線板を実現
特長
- 狭ピッチ、多ピン化が進む高機能半導体（0.30mmピッチ1,000ピンクラス）のテスター用基板など従来のビルドアップ工法では実現困難であった仕様に対応
- シンプルな貫通ビア構造であるため、短納期、低価格を実現
- 電源供給、グランド接続が安定的に確保できるため、半導体テスター用基板に要求される高い信号品質の確保が可能
主な適応例
- BGAパッケージのテスター基板
- ソケットボード、プローブカード等
製品概要および仕様
- 基本仕様
超高多層＜120層超＞リジットプリント配線板
極薄材料を使用した高精度積層技術により、120層超の高多層プリント配線板を実現
電気特性を確保しながら、高密度配線収容に対応
特長
- リジット基板の通常製造プロセスで120層を超える高多層板に対応
- IVH、ビルドアップ、貫通穴埋め等の様々なVIA構造を組み合わせることが可能
- 独自構造により特性インピーダンス制御と導体抵抗低減を実現
主な適応例
- 半導体テスト装置、プローブカード
製品概要および仕様
- 基本仕様
