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  研究開発

• 2026年10月14日

  キャリア採用情報を掲載いたしました。

• 2026年9月30日

  就活ハラスメント防止への取り組みを掲載いたしました。

• 2026年7月4日

  『AIが駆動する次世代エレクトロニクス：プリント配線板の要求特性と技術トレンド』ウェビナーを開催いたします。

• 2026年7月1日

  コラムを追加いたしました。
  『プリント基板とは？初心者向けプリント基板入門：プリント基板の役割・種類・製造工程を解説』

• 2026年5月11日

  次世代AI半導体の検査装置向け180層・板厚15mmのPCB技術を確立

• 2026年4月25日

  「第3回 SPEXA【国際】宇宙ビジネス展」に出展いたします。

• 2026年3月11日

  2027年度 新卒採用者募集を開始いたしました。

• 2026年1月22日

  研究開発を更新いたしました。

• 2025年12月15日

  ネプコン ジャパン2026　「第27回プリント配線板EXPO」に出展いたします。

• 2025年12月3日

  コラムを追加いたしました。
  放熱ソリューションとは？OKIサーキットテクノロジーの放熱技術をご紹介

• 2025年11月28日

  次世代AIデータセンターを支える1.6Tbpsクラス高速伝送PCBの「高周波ビア高精度シミュレーション技術」を開発

• 2025年11月13日

  グループ会社のOKIアイディエスが11月19日（水）にオンラインセミナーを開催します。
  セミナーのなかでOKIサーキットテクノロジーが「高速基板のシミュレーション&設計」を紹介します。

• 2025年7月1日

  コラムを追加いたしました。
  『PCI Expressとは？基板設計の際に注意すべきポイントを解説』

• 2025年4月10日

  2026年度 新卒採用者募集を開始いたしました。

• 2024年12月21日

  コラムを追加いたしました。
  『JAXAの役割とは？宇宙開発を支えるPCB技術を紹介』

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