熱ソリューション

設計検討時の熱対策のご提案や、熱対策を施したプリント基板をご提供いたします。

背景

電子部品からの発熱量が年々増加してきており、その発熱をいかに抑えるかが機器の性能を決定するといっても過言ではなくなってきています。 また、実装形態によっては、発熱体から発生した熱の大部分が熱伝導によりプリント基板の方へ移動してくる場合もあります。よって、発熱体が搭載されるプリント基板で放熱設計をすることが効果的であり、プリント基板の配慮のみでも、大きな放熱効果が得られる可能性があります。

熱対策のご提案

設計検討時に、高精度シミュレーション技術、測定技術、加えてOKIサーキットテクノロジー並びに OKIグループの熱対策ノウハウにより、お客様に最適な熱対策をご提案します。
（層構成、部品配置、パターン設計など）

熱解析サービス

高精度シミュレーション技術（3次元流体解析）により、熱解析サービスを行っています。

熱対策プリント基板のご提供

OKIサーキットテクノロジーの既存技術を利用し、性能・特性および信頼性が高く、放熱性に優れたプリント基板をご提供します。

対応実績

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