JIEP 部品内蔵技術委員会 公開研究会
「AI・伝送速度448Gbits時代の基板及び材料」

OKIテクニカルレビュー 244号
「次世代AI半導体の検査装置用124層PCB技術開発」

EPADsスペースエレクトロニクス実装研究会　第1回公開研究会
「真空環境下の排熱に対応したプリント配線板の開発」

SWTEST ASIA 2025
「Technical Development of 124-Layer PCB for Next-Generation AI Semiconductor Testing Equipment」

6th Workshop: Usage of Automotive Components in Space Applications
Organized by DLR and JAXA
「Development of HDI PCBs using low-loss materials」

ElectronicsManufacturing & Packaging Symposium
「Development of HDI PCBs using low-loss materials」

ZUKEN Innovation WORLD 2025
「真空環境下の排熱に対応したプリント配線板の開発及び高多層基板の設計技術」

HDP 2025 Asia Meeting
「The latest technology for High-speed high-frequency PCB to control transmission characteristics by laminate, roughness, surface finish and via formation.」

DLR EEE Components Conference 2025
「Development of HDI PCBs using low-loss materials」

第1回 関西ネプコンジャパン　オープンセミナー
「小型化の進む電子部品の熱対策に寄与する凸型銅コインプリント基板」

エレクトロニクス実装学会誌 28巻
「エレクトロニクス実装を支える実装材料技術」

日比谷 宇宙会
「鶴岡から宇宙へ　～弊社宇宙ビジネスへの取り組み～」

JIEP 部品内蔵技術委員会 公開研究会
「ＡＩ・6G・光・テラヘルツに対してプリント配線板に求められる材料について」

SWTEST ASIA 2024
「On PCB with 50Gbps for ATE board, Characteristic improvement Approach」

令和6年 京都実装技術研究会 第2回例会「宇宙分野の実装技術」
「小型・高密度を見据えた宇宙用プリント基板の設計標準の取り組み」

OKIテクニカルレビュー 243号
「高放熱プリント配線板の工法開発」[1,241KB]

JPCAロードマップ　特別セミナー
「高速通信（AI、スマホ）用のシステムレベルのチップレットを形にするには」

COMNEXT 次世代通信展
「AI・6G・テラヘルツすべてをつなぐ、プリント配線板に求められる材料について」

TRISMAC2024
「Heat Dissipation Structure of PCB for Space Applications」

ICEP2024（富山）
「半導体検査のプローブカード　設計ネット層割り当ての最適化アプローチ」

JPCAプリント配線板技術ロードマップセミナー　
「高速通信機用プリント配線板」

第37回エレクトロニクス実装学会講演大会
「半導体検査のプローブカード　設計ネット層割り当ての最適化アプローチ」

インターネプコン名古屋
「ペタの時代にプリント配線板の高速化は、どこまでできるか？　次にもとめらるのは？」

通信・放送Week
「最新高速通信機器用プリント配線板」

JPCA Show2022
「最新高速通信機器用プリント配線板」

JPCAロードマップセミナー
「次世代高速信号伝送用プリント配線板の要求動向」

ネプコンジャパン2022 プリント配線板EXPOセミナー
「ペタの時代にプリント配線板の高速化は、どこまでできるか？　次にもとめらるのは？」

よこはま高度実装技術コンソシーアム
「今後の配線板事業展開のキーとなる高速配線板技術の動向」

JPCAプリント配線板技術ロードマップセミナー
「高速スイッチングの動向」

JIEP 部品内蔵技術委員会 公開研究会
「高速化を支える先端配線板技術」

MATE（日本溶接学会）
「6Gを見据えた時にプリント配線板に要求される物は？」

名古屋ネプコン　専門セッション
「6Gを見据えた時にプリント配線板に要求される物は？」

JPCA　ロードマップセミナー
「400Gbpsイーサーネット基板の動向（19年発表のアップデート）」

エレクトロニクス実装学会　公開研究会
「Beyond the 5Gの世界でプリント配線板に求める特性？」

ネプコンジャパン2020 第21回プリント配線板EXPO専門セッション
「6Gを見据えて 100GHZ時代において、プリント配線板はなにが、 問題となるのか？」

化学工学会エレクトロニクス部会
「5Gおよび次世代高周波無線通信で使用される材料・プロセス技術シンポジウム」
「5G時代の高速・高周波基板の製造および設計について」

JPCA　2019年度プリント配線板技術ロードマップセミナー
「400Gbps イーサーネット基板の動向」

Zuken Innovation World 2019
「CR-8000 含むCAD 統一設計環境および品質保証の核となる電龍の紹介」

CDNLive Japan 2019
「高速回路に対するマルチCAD環境での検図方法およびその核となる電龍」

ネプコンジャパン2019 第20回プリント配線板EXPO専門セッション
「次世代高速伝送を実現するプリント基板と対応技術」
「車だけではない、ミリ波に対応できる基板の課題とは？」

月刊MATERIAL STAGE　2018年10月号 掲載
「高速信号伝送プリント基板の技術動向と開発例」

ネプコンジャパン2016 第17回プリント配線板EXPO専門セッション
「次世代高速通信用プリント配線板の技術動」

OKIテクニカルレビュー　No.225
「高速信号伝送プリント基板の開発」[878KB]

エレクトロニクス実装学会　EPADs研究会
「EBG構造、基本原理と基板への適用」

OKIテクニカルレビュー　No.219
「メタマテリアル技術を応用したEBG構造の検討 」[296KB]
「プリント配線板の銅分布解析システムの構成と応用」[796KB]

第26回エレクトロニクス実装学会春季講演大会
「ビアレスEBG構造の小型化検討－メタマテリアル技術の応用例」

「最新熱設計手法と放熱対策技術」（書籍：シーエムシー出版）
「第3章　プリント配線板の放熱対策」

第21回マイクロエレクトロニクスシンポジウム　MES2011
「メタマテリアル技術を応用したEBG構造の検討- ビアレスEBG構造による電源系ノイズ抑制」

2011JPCAショーNPIプレゼンテーション
「次世代高速伝送に対応したプリント基板の設計・製造ソリューション」

第25回エレクトロニクス実装学会講演大会
「PCBソリッドモデリング技術による高精度3次元解析」

エレクトロニクス実装学会　EPADs研究会　公開研究会
「エネルギーデバイスの実装に向けて ～バッテリー内蔵基板の開発の背景～」

月刊マテリアルインテグレーション　2010年12月号 掲載
「受動部品・能動部品を内蔵した部品内蔵基板技術の開発」

電子情報通信学会 2010年ソサイエティ大会
「グラフトポリマー基板のミリ波特性を考慮した60GHz帯ストリップラインフィルターの設計試作」

エレクトロニクス実装学会　EPADs研究会　公開研究会
「高周波帯における基板上での回路形成について」

2010JPCAショーNPIプレゼンテーション
「3次元で初めてわかるプリント基板の挙動」

エレクトロニクス実装学会　システムJisso-CAD／CAE研究会公開研究会
「高多層プリント配線板における低インピーダンス化検討に向けたシミュレーション活用事例」

超高速高周波エレクトロニクス実装研究会
「グラフトポリマー誘電体基板を用いた60GHz帯ストリップラインフィルター
～材料パラメータによるフィルター特性への影響～」

OKIテクニカルレビュー　No.216
「超高多層基板の開発」[752KB]

第24回エレクトロニクス実装学会講演大会
「グラフトポリマー誘電体基板を用いた60GHzストリップラインフィルター」
「多層プリント基板の電源・グランドプレーン低インピーダンス化に関する検討」
「プリント配線板クーポンを用いた各種電気的特性評価法」

X-fest2010
「5Gbps超シリアルインターフェース搭載基板設計におけるポイント」

Sigrityフォーラム2009
「高多層プリント配線板の低インピーダンス化に向けた取り組み」

2009JPCAショーNPIプレゼンテーション
「高多層プリント配線板におけるパワーインテグリティ設計
～電源・グランドプレーンレイアウトの最適化手法 ～」

エレクトロニクス実装学会誌　Vol.12 No.3 MAY 2009
「多層プリント配線板における電源・グラウンド解析」

第23回エレクトロニクス実装学会講演大会
「受動部品内蔵基板の接続信頼性についての報告」
「超高多層プリント配線板の信号収容性に関する一考察」

エレクトロニクス実装学会　第5回技術講演大会
「リフロー接続方式による部品内蔵技術について」

エレクトロニクス実装学会　EPADs研究会　公開研究会
「部品内蔵基板の現状とモジュール商品への展開」

第10回プリント配線板EXPO　専門技術セミナー
「部品内蔵技術で広がる“e機能モジュール”～電子デバイスの未来を変える～」

ソフトウェアクレイドル ユーザーカンファレンス2008
「プリント配線板の熱解析」

技術情報協会セミナー
「樹脂プリント配線板の材料からみた放熱性評価と熱対策技術」

第8回熱設計技術フォーラム
「プリント基板の熱解析」

2008JPCAショーNPIプレゼンテーション
「能動部品（W-CSP）を埋め込んだ部品内蔵基板のご紹介」
「多層プリント配線板のさらなる高速化・高密度化の実現」
～伝送特性と配線収容性の両立～

TECHNO-FRONTIER2008　熱設計・対策技術シンポジウム
「プリント基板におけるサーマルソリューションのご紹介」

第22回　エレクトロニクス実装学会　講演大会
「高速高密度多層プリント配線板における層数抑制手法」
「プリント基板モデルの簡易的マルチスケール熱解析手法」