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ネプコン ジャパン2017 第18回プリント配線板EXPOに出展
お知らせ
2017年1月6日
ネプコン ジャパン2017 第18回プリント配線板EXPOに出展
ネプコン ジャパン2017 第18回プリント配線板EXPOに出展いたします。
■当社ブースにお越しください。
会期:
2017年1月18日(水)~1月20日(金)
10時~18時(最終日は17時終了)
会場:
東京ビッグサイト
ブースNo.:
W6-35
■主な出展内容
銅コイン基板
高速高周波基板
大電流基板
フレックスリジッド基板
高密度ビルドアップ基板
設計~配線板~部品実装 他
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