2015年10月21日

ネプコン ジャパン2016　第17回プリント配線板EXPOに出展いたします。

■専門技術セミナーの講演を行います。

日時：

2016年1月14日（木）
13時30分～16時

テーマ：

『銅コインを用いた、高放熱プリント配線板』

発表者：

技術本部製品開発課　富樫康久

■当社ブースにお越しください。

会期：

2016年1月13日（水）～1月15日（金）
10時～18時（最終日は17時終了）

会場：

東京ビッグサイト

ブースNo.：

E49-28

■主な出展内容

• 銅コイン基板
• 高速高周波基板
• 大電流基板
• フレックスリジッド基板
• 高密度ビルドアップ基板
• 設計～配線板～部品実装　他

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