ソリューション
ボードソリューション
超高速回路・高周波基板、小型・高密度化に関する、課題を解決いたします。
- 超高速回路・高周波基板
GHz対応プリント配線板へ、最適Via構造を提供いたします。
- 小型・高密度化
高集積ICパッケージの搭載を可能とする小型化・高密度化のご要望に、マイクロビア形成技術、ハイパーViaをご提供いたします。
- 信頼性評価・解析
プリント配線板の信頼性試験、各種解析、分析を行う設備・装置を有し、安心の品質をご提供いたします。
超高速回路・高周波基板、小型・高密度化に関する、課題を解決いたします。
