MATE（日本溶接学会）
「6Gを見据えた時にプリント配線板に要求される物は？」

名古屋ネプコン　専門セッション
「6Gを見据えた時にプリント配線板に要求される物は？」

JPCA　ロードマップセミナー
「400Gbpsイーサーネット基板の動向（19年発表のアップデート）」

エレクトロニクス実装学会　公開研究会
「Beyond the 5Gの世界でプリント配線板に求める特性？」

ネプコンジャパン2020 第21回プリント配線板EXPO専門セッション
「6Gを見据えて 100GHZ時代において、プリント配線板はなにが、 問題となるのか？」

化学工学会エレクトロニクス部会
「5Gおよび次世代高周波無線通信で使用される材料・プロセス技術シンポジウム」
「5G時代の高速・高周波基板の製造および設計について」

JPCA　2019年度プリント配線板技術ロードマップセミナー
「400Gbps イーサーネット基板の動向」

Zuken Innovation World 2019
「CR-8000 含むCAD 統一設計環境および品質保証の核となる電龍の紹介」

CDNLive Japan 2019
「高速回路に対するマルチCAD環境での検図方法およびその核となる電龍」

ネプコンジャパン2019 第20回プリント配線板EXPO専門セッション
「次世代高速伝送を実現するプリント基板と対応技術」
「車だけではない、ミリ波に対応できる基板の課題とは？」

月刊MATERIAL STAGE　2018年10月号 掲載
「高速信号伝送プリント基板の技術動向と開発例」

ネプコンジャパン2016 第17回プリント配線板EXPO専門セッション
「次世代高速通信用プリント配線板の技術動」

OKIテクニカルレビュー　No.225
「高速信号伝送プリント基板の開発」[878KB]

エレクトロニクス実装学会　EPADs研究会
「EBG構造、基本原理と基板への適用」

OKIテクニカルレビュー　No.219
「メタマテリアル技術を応用したEBG構造の検討 」[296KB]
「プリント配線板の銅分布解析システムの構成と応用」[796KB]

第26回エレクトロニクス実装学会春季講演大会
「ビアレスEBG構造の小型化検討－メタマテリアル技術の応用例」

「最新熱設計手法と放熱対策技術」（書籍：シーエムシー出版）
「第3章　プリント配線板の放熱対策」

第21回マイクロエレクトロニクスシンポジウム　MES2011
「メタマテリアル技術を応用したEBG構造の検討- ビアレスEBG構造による電源系ノイズ抑制」

2011JPCAショーNPIプレゼンテーション
「次世代高速伝送に対応したプリント基板の設計・製造ソリューション」

第25回エレクトロニクス実装学会講演大会
「PCBソリッドモデリング技術による高精度3次元解析」

エレクトロニクス実装学会　EPADs研究会　公開研究会
「エネルギーデバイスの実装に向けて ～バッテリー内蔵基板の開発の背景～」

月刊マテリアルインテグレーション　2010年12月号 掲載
「受動部品・能動部品を内蔵した部品内蔵基板技術の開発」

電子情報通信学会 2010年ソサイエティ大会
「グラフトポリマー基板のミリ波特性を考慮した60GHz帯ストリップラインフィルターの設計試作」

エレクトロニクス実装学会　EPADs研究会　公開研究会
「高周波帯における基板上での回路形成について」

2010JPCAショーNPIプレゼンテーション
「3次元で初めてわかるプリント基板の挙動」

エレクトロニクス実装学会　システムJisso-CAD／CAE研究会公開研究会
「高多層プリント配線板における低インピーダンス化検討に向けたシミュレーション活用事例」

超高速高周波エレクトロニクス実装研究会
「グラフトポリマー誘電体基板を用いた60GHz帯ストリップラインフィルター
～材料パラメータによるフィルター特性への影響～」

OKIテクニカルレビュー　No.216
「超高多層基板の開発」[752KB]

第24回エレクトロニクス実装学会講演大会
「グラフトポリマー誘電体基板を用いた60GHzストリップラインフィルター」
「多層プリント基板の電源・グランドプレーン低インピーダンス化に関する検討」
「プリント配線板クーポンを用いた各種電気的特性評価法」

X-fest2010
「5Gbps超シリアルインターフェース搭載基板設計におけるポイント」

Sigrityフォーラム2009
「高多層プリント配線板の低インピーダンス化に向けた取り組み」

2009JPCAショーNPIプレゼンテーション
「高多層プリント配線板におけるパワーインテグリティ設計
～電源・グランドプレーンレイアウトの最適化手法 ～」

エレクトロニクス実装学会誌　Vol.12 No.3 MAY 2009
「多層プリント配線板における電源・グラウンド解析」

第23回エレクトロニクス実装学会講演大会
「受動部品内蔵基板の接続信頼性についての報告」
「超高多層プリント配線板の信号収容性に関する一考察」

エレクトロニクス実装学会　第5回技術講演大会
「リフロー接続方式による部品内蔵技術について」

エレクトロニクス実装学会　EPADs研究会　公開研究会
「部品内蔵基板の現状とモジュール商品への展開」

第10回プリント配線板EXPO　専門技術セミナー
「部品内蔵技術で広がる“e機能モジュール”～電子デバイスの未来を変える～」

ソフトウェアクレイドル ユーザーカンファレンス2008
「プリント配線板の熱解析」

技術情報協会セミナー
「樹脂プリント配線板の材料からみた放熱性評価と熱対策技術」

第8回熱設計技術フォーラム
「プリント基板の熱解析」

2008JPCAショーNPIプレゼンテーション
「能動部品（W-CSP）を埋め込んだ部品内蔵基板のご紹介」
「多層プリント配線板のさらなる高速化・高密度化の実現」
～伝送特性と配線収容性の両立～

TECHNO-FRONTIER2008　熱設計・対策技術シンポジウム
「プリント基板におけるサーマルソリューションのご紹介」

第22回　エレクトロニクス実装学会　講演大会
「高速高密度多層プリント配線板における層数抑制手法」
「プリント基板モデルの簡易的マルチスケール熱解析手法」