半導体テストのご提案

半導体テスト用プリント配線板

進化し続ける半導体技術。ウェハーサイズの大型化、多ピン化に対応した高多層・大型テスト基板の高精度加工技術。伝送信号の高速化に対応する高品位電気特性要求。パッケージの小型化に対応する高精度微細加工技術などが求められています。

OKIサーキットテクノロジーは、進化し続ける半導体デバイスの確かな品質を、陰で支えている半導体テスト用基板をご提供いたします。

プローブカード

当社保有技術

• 半導体の微細化、多ピン化に対応した高精度、高多層基板をご提供いたします。
• 信号伝送の高速化による高品位電気特性に対応した、伝送線路シミュレーション技術
  および特性インピーダンスの高精度コントロールを実現します。
• 同時並行設計、特別生産体制により、開発期間の短縮を実現します。

製品仕様

• 層数：4層～102層
• アスペクト比：25
• 最大外形：480×480mm
• 板厚：～6.8mm
• 材料：FR-4、HighTgFR-4
• 表面処理：無電解金めっき

パフォーマンスボード・DUTボード

当社保有技術

• 半導体の微細化、多ピン化に対応した高精度、高多層基板をご提供いたします。
• 狭ピッチ化（0.35㎜ピッチ）に対応した、高アスペクト基板をご提供いたします。
• 信号伝送の高速化による高品位電気特性に対応した、伝送線路シミュレーション技術
  および特性インピーダンスの高精度コントロールを実現します。
• 同時並行設計、特別生産体制により、開発期間の短縮を実現します。

製品仕様

• 層数：4層～80層
• アスペクト比：25
• 最大外形：488×630mm
• 板厚：～7.5mm
• 材料：FR-4、HighTgFR-4
• 構成：シーケンシャル
• 対応実績FBGA：0.35mm、0.40mm、0.50mm
• 表面処理：無電解金めっき

バーンインボード

当社保有技術

• 多ピン化（1,000ピンクラス）に対応した、高集積大型多層基板をご提供します。
• 狭ピッチ化（0.4mmピッチ）に対応した、高精度大型基板をご提供します。

製品仕様

• 層数：2層～16層
• 最大外形：482×623mm
• 板厚：1.6mm ～
• 材料：FR-4、HighTgFR-4
• 構成：SVH、穴埋め対応可
• ソケットピッチ：0.40mm ～
• 表面処理：無電解金めっき、ソルダーコート、銅スルー