製品情報
大電流／放熱のご提案
メタルコア・メタルベース搭載プリント配線板
メタルコア・メタルベースを搭載することで放熱性を高めるプリント配線板を提供します。
メタルベース
メタルコア
厚銅多層プリント配線板
厚銅エッチング技術、厚銅積層技術
特長
- 従来商品は銅厚が70μm程度であるのに対し、本製品は175～215μmの銅厚を有し、放熱特性が向上。
- 当社の高多層製造技術／IVH製造技術により、厚銅でのブラインドホール構造を実現。
製品仕様
5層IVH構造（下図参照）
対応例
- コンパクト電源
- 大電流用基板（10A以上）
