製品情報
高速／高周波のご提案
超高速回路・高周波プリント配線板
GHz対応プリント配線板へ、最適Via構造を提供いたします。
作用
信号配線の特性インピーダンス値とVia部の特性インピーダンス値の差を低減。
効果
- 信号の伝播速度の均一化
- 伝送線路の反射・減衰量を低減
バックドリル工法の確立
高速伝送対応バックプレーン等、高板厚プリント配線板で活用。
Viaスタプ除去工法（バックドリル）の効果
TH実装コネクターの欠点を解消。
Viaスタプの電気特性への影響
Via部と配線の特性インピーダンス値の差が大きいほど反射・減衰量が増加する。
＜配線条件＞配線長＝100mm、ビア個数＝2個
32Gbps高速伝送プリント配線板
（32Gbps High-speed transmission PCB）
デザイン、マテリアル、製造プロセスの追及により、
電気伝送による32Gbps／laneの高速伝送を実現
今後、40Gbps／laneを目指します
特長
- 各種シミュレーション、自社評価データより基板仕様検討をサポート
- 要求性能に対してミニマムコストとなる材料、構造、プロセスの提案
- 挿入損失の特性検査対応
主な適応例
- サーバー、ルーターなど情報通信機器
製品概要および仕様
トータルインピーダンス制御プリント配線板
（Total impedance controlled PCB）
高速基板における伝送路全体のインピーダンス、遅延時間制御をワンストップで提供します
特長
- シミュレーションによりビア、パッドを含む伝送線路全体のインピーダンスを最適化
- 伝送線路のpsオーダーの遅延時間制御に対応
- 仕様、回路を提示いただくだけで要求特性を満足するプリント配線板を提供します
主な適応例
- 高速通信ボード（フロントカード、バックプレーン）
- 高板厚ボード（プローブカード、半導体テスターボード）
- 各種CPUボード：PCIE Gen2（8Gbps）、USB3.0（5Gbps）、DDR3など
製品概要および仕様
- DDR3メモリー搭載ボード
IVH（Interstitial Via Hole）基板
- [当社保有技術]
- Board type：BWB for press-fit，IC tester board，etc.
- Layer：upto 50
- Size：670 × 570mm max.Thickness：6.3mm max.
- Characteristic impedance control：+／-5%
- Material：FR-4，FR-5，BT，Polyimide，Low dk
- [製品仕様]
- Layer：20
- Structure：IVH，10+10
- Board thickness：3.2mm（.126"）
- Board size：340 × 366.67mm （13.39" × 14.44"）
- Line width／space OL：0.127／0.110mm （.005"／.0043"）IL 0.1／0.114mm（.004"／.0045"）
- Min. hole size（drill size）PTH：0.35mm（.0014"）.IVH 0.25mm（.001"）
- Surface finish：HASL
- Material High Tg：FR-4
- Characteristic impedance：Single-end 50ohm+／-10%, differential 90ohm+／-10%
IVH 基板 - シーケンシャル積層
- [当社保有技術]
- Enables high layer count
- Enables various IVH connections
- Enables Characteristic Impedance Control
- [製品仕様]
- Number of layers：4 - 28 layers
- Board thickness：0.5（.020"）to 4.2（.165"）
- IVH diameter Minimum：0.2mm（.008"）
- Minimum land diameter：（OL）0.5mm（.020"）
- Minimum land diameter：（IL） 0.5mm（.020"）
- Minimum line width：0.075mm（.003"）
- Minimum line space：0.125mm（.005"）
PAD on VIA 基板
- [当社保有技術]
- Capability of Resin-Filling
- [製品仕様]
- Board size 590 × 480 mm max.
- Board thickness 0.6 to 6.3 mm
- Hole size 0.35mm／6.3 mm thick0.2mm／3.5mm thick
- Pad-on-via OK
- Micro-via（bottomed）filling 0.13mm
ハイパーピア基板
- [製品仕様]
- Layer 16
- Laser micro via L1-2，L2-3
- Board thickness 2.1mm（.083"）
- Board size 235 × 415mm (9.25" × 16.34"）
- Line width／space 0.10／0.10mm（.004"／.004"）
- Min. hole size（drill size）0.3mm（.0012"）
- Surface finish Immersion silver
- Material High Tg FR-4
- Characteristic impedance 55ohm+／-10%
バックドリル基板
- [製品仕様]
- Layer 26
- Laser micro via L1-2，L2-3
- Board thickness 2.1mm（.083"）
- Board size 235 × 415mm（9.25" × 16.34"）
- Line width/space 0.10／0.10mm（.004"／.004"）
- Min. hole size（drill size）0.3mm（.0012"）
- Surface finish Immersion silver
- Material High Tg FR-4
- Characteristic impedance 55ohm+／-10%
